SMT貼片時波峰焊中出現錫球的原因及解決措施
2015-01-21 19:18:42 Author：admin Hits：2593
MT貼片時波峰焊中出現錫球主要原因有以下兩個方面： 1、由于SMT貼片焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水汽就會在焊料內產生空隙，或擠出焊料在印制板正面產生錫球。 2、在印制板反面（即接觸波峰的一面）產生的錫球是由于波峰焊接中...
MT貼片時波峰焊中出現錫球主要原因有以下兩個方面：
1、由于SMT貼片焊接印制板時，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水汽就會在焊料內產生空隙，或擠出焊料在印制板正面產生錫球。
2、在印制板反面（即接觸波峰的一面）產生的錫球是由于波峰焊接中一些工藝參數設置不當而造成的。如果助焊劑涂覆量增加或預熱溫度設置過低，就可能影響焊劑內組成成分的蒸發，在印制板進入波峰時，多余的焊劑受高溫蒸發，將焊料從錫槽中濺出來，在印制板面上產生不規則的焊料球。
根據上述兩方面原因，SMT貼片廠家采取以下相應的解決措施：
1、通孔內適當厚度的金屬鍍層是很關鍵的，孔壁上的銅鍍層最小應為25um,而且無空隙。
2、使用噴霧或發泡式涂覆助焊劑。發泡方式中，在調節助焊劑的空氣含量時，應保持盡可能產生最小的氣泡，泡沫與PCB接觸面相對減小。
3、波峰焊機預熱區溫度的設置應使線路板頂面的溫度達到至少100°C。適當的預熱溫度不僅可消除焊料球，而且避免線路板受到熱沖擊而變形。
