SMT貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗震能力強。減少了電磁和射頻干擾，易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%-50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。
1.PCB板質量
從每一批貨中或某特定的批號中，抽取一樣品來測驗其焊錫性。這PCB板將先與制造廠所供給的產物數據及IPC上標定的質量標準相比對。接下來就是將錫膏印到焊墊上回焊，如果是運用有機的助焊劑，則需求再加以清潔以去掉殘留物。在評價焊點的質量的一同，也要一同評價PCB板在閱歷回焊后外觀及尺度的反響。一樣的查驗方法也可應用在波峰焊錫的制程上。
2.拼裝制程開展
這一進程包含了對每一機械舉措，以肉眼及主動化視覺設備進行不間斷的監控。舉例說明，主張運用雷射來掃描每一PC板面上所印的錫膏體積。
3.回焊焊接
回焊焊接是運用錫、鉛合金為成份的錫膏。這錫膏再以非觸摸的加熱方法如紅外線、熱風等，將其加熱液化。波峰焊錫法可用來焊接有接腳組件及部份外表黏著組件，但要注重的是，這些組件有必要先以環氧樹脂固定，才干暴露在熔融的錫爐里。以下幾種聯機出產方法可供參考：回焊焊接、雙面回焊焊接、回焊/波峰焊錫、雙面回焊/波峰焊錫、雙面回焊/選擇性波峰焊錫等方法。一次就將回焊組件及插件式組件焊接好的方法。將一計算過的錫膏量放置到每一穿孔焊墊的附近。當錫膏熔化時會主動流入穿孔內，填滿孔穴并完結焊接接點。當運用這種方法時組件有必要要能接受回焊時的高溫。
