深圳smt貼片加工對錫膏有幾點要求？
2015-01-21 18:44:10 Author：admin Hits：2263
SMT工藝技術的發展和進步主要朝著4個方向。 一是與現代電子產品的品種多，更新快特征相適應； 二是與新型組裝材料的發展相適應； 三是與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應。 四是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應； 深圳smt貼片加工對焊膏有以下要求： 1、在...
SMT工藝技術的發展和進步主要朝著4個方向。
一是與現代電子產品的品種多，更新快特征相適應；
二是與新型組裝材料的發展相適應；
三是與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應。
四是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應；
深圳smt貼片加工對焊膏有以下要求：
1、在印刷或涂布后以及在再流焊預熱過程中，焊膏應保持原來的形狀和大小，不產生堵塞。
2、良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，以便達到潤濕性能要求。
3、具有較長的貯存壽命，在0—10℃下保存3—6個月。貯存時不會發生化學變化，也不會出現焊料粉和焊劑分離的現象，并保持其粘度和粘接性不變。
4、有較長的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24小時，其性能保持不變。
5、具有較好的焊接強度，確保不會因振動等因素出現元器件脫落。
6、焊后殘留物穩定性能好，無腐蝕，有較高的絕緣電阻，且清洗性好。
7、不發生焊料飛濺。這主要取決于焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、沸點和用量以及焊料粉中雜質類型和含量。
