總結smt貼片技術的發展
2015-01-21 18:55:41 Author：admin Hits：2392
表面貼裝技術簡稱SMT是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。 將元件裝配到印刷或其它基板上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組...
表面貼裝技術簡稱SMT是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。
將元件裝配到印刷或其它基板上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。目前，先進的電子產品，特別是在計算機及通訊類電子產品，已普遍采用SMT技術。國際上SMT器件產量逐年上升，而傳統器件產量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術將越來越普及。
SMT貼片有何特點：
1.組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
2.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，采用SMC及SMD設計的電路最高頻率達3GHz，而采用通孔元件僅為500MHz。采用SMT也可縮短傳輸延遲時問，可用于時鐘頻率為16MHz以上的電路。若使用MCM技術，計算機工作站的高端時鐘頻率可達100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2～3倍。
3.可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。由于片式元器件的可靠性高，器件小而輕，故抗震能力強，采用自動化生產，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，用SMT組裝的電子產品MTBF平均為25萬小時，目前幾乎有90％的電子產品采用SMT工藝。
4.易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。
