SMT貼片機關鍵性的差異。在電子產品不斷的面對輕便的需求，組裝業者希望能從縮小組件尺寸與增加電路板的組裝密度來達成這項要求。近年來隨著覆晶技術逐漸的被采用，組件小型化目標似乎得到解決，實際上還是有些困難待進一步獲得確認，如雖然覆晶在組裝上與傳統表面黏著技術相似采用的接腳都是低溫的共晶錫球，但并不是這樣組件置放機就能輕易的轉而適用于覆晶技術上，傳統的組裝所使用的組件置放機在技術上與覆晶的使用上還有些差距，這些差異主要是在使用于更小間距(小于0.012〞)與更小止境的錫球的組件時是否依然能夠提供與過去一樣的組裝對位質量，組件置放機必須具備有更精確的視覺與對位系統才能得以因應覆晶技術的需求。
除此之外，時下常見的覆晶間距為0.004〞，錫球的直徑為小于0.002〞，由于在回焊制程前，組件都是利用助焊劑(FLUX)暫時黏附在電路板上，若此時的組件是屬于較小間距時，相對的所具備的助焊劑的量也會較其它較大間距的組件來得少，若助焊劑在沾濕的情況未能盡于完美，或無法提供足夠的附著力將原件固定于焊電墊上時，則將會造成焊接質量不良。上述的問題再在的點出組件置放機應用在覆晶技術時所面臨的問題著實相當復雜。
一般來說，一部能應用在間距為0.004〞組件，速度約為8 sec/part，其中整個動過程包括吸取組件，移動與視覺系統對位功能的價位約為$400000到$500000，其差異在于所選用配備的要求，雖然這樣的設備已經能夠面對時下的要求，但是否在未來依然適用?這就有賴持續的觀察未來組件形式的發展了。
