介紹SMT加工電路板上的植球技術
2015-01-21 17:17:05 Author：admin Hits：1963
SMT行業應用植球技術變得越來越有必要，而EMS企業只有掌握了晶圓級和芯片級封裝技術，才能響應OEM客戶的要求。主要介紹在SMT加工電路板上的植球技術。 在電路板的基板上放上助焊劑涂覆鋼網，用印刷的方法在電路板的基板上對應的焊盤位置印刷上助焊劑；然后在基板上放上植球鋼網，將所需尺寸的焊球放入一端開口的植球容器中，并將植球容器的開口端倒扣...
SMT行業應用植球技術變得越來越有必要，而EMS企業只有掌握了晶圓級和芯片級封裝技術，才能響應OEM客戶的要求。主要介紹在SMT加工電路板上的植球技術。
在電路板的基板上放上助焊劑涂覆鋼網，用印刷的方法在電路板的基板上對應的焊盤位置印刷上助焊劑；然后在基板上放上植球鋼網，將所需尺寸的焊球放入一端開口的植球容器中，并將植球容器的開口端倒扣在植球鋼網上；用印刷的方法將焊球對應植入基板上的焊盤位置，然后將焊球對應焊接到基板上的焊盤位置；也可以將一塊或多塊需要植球的基板放入專用拼板工裝中，并在拼板工裝上設有用于控制系統識別的標記，便于進行自動控制，本發明效率高、且植球成功率高，適用于各種電路板的植球。
整個工藝包括四個步驟：涂布助焊劑、植球、檢驗及返工，以及回流焊。植球需要兩臺在線印刷機：一臺是用于涂布膏狀助焊劑的普通網板式印刷機，另外一臺用于植球。涂布助焊劑涂布膏狀助焊劑是植球工藝的第一步，它是保持球的定位以及在回流焊中良好成型的關鍵步驟。特別設計的網板應用于膏狀助焊劑的印刷，該網板的開口是基于印刷電路板的焊盤尺寸和焊球的大小而確定的。在印刷膏狀助焊劑這一步，同時使用了兩種類型的刮刀，前刮刀是橡膠刮刀。垂直刮板先將一層薄薄的助焊劑均勻涂布在網板上，然后橡膠刮刀再將助焊劑印刷在電路板焊盤上。
DOE被用來確定助焊劑印刷的最佳參數，印刷之后以顯微鏡來觀察并計算助焊劑在焊盤上的覆蓋率，并計算DOE的結果。助焊劑覆蓋率反映了DOE實驗結果。不同的設備會有一定的差異。在生產過程中網板很容易受到損壞，所以需要細心地處理和搬動。在助焊劑印刷過程中，固體粉塵或者其他外來的物質很容易堵塞網板的開口，只能用空氣槍來清洗。異丙醇或酒精等清潔劑都不能用來清潔網板，因其會溶解并破壞網板上的高分子材料，通常是在生產結束后用無塵布沾去離子水擦拭并用氣槍吹干。
