SMT加工中虛焊的原因及解決方法
2015-01-21 17:20:16 Author：admin Hits：2162
一、SMT加工中虛焊的判斷 1.選用在線測試儀專用設(shè)備進行檢驗。 2、用放大鏡、顯微鏡進行檢驗。當目視發(fā)現(xiàn)焊點焊料過少焊錫滋潤不良，或焊點中心有斷縫，或焊錫外表呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要導致注意了，即使細微的表象也會形成危險，應立即判別是不是是存在批次虛焊疑問。判繼的辦法是：看看是不是較多PCB上同一方位的焊點都有疑問，如...
一、SMT加工中虛焊的判斷
1.選用在線測試儀專用設(shè)備進行檢驗。
2、用放大鏡、顯微鏡進行檢驗。當目視發(fā)現(xiàn)焊點焊料過少焊錫滋潤不良，或焊點中心有斷縫，或焊錫外表呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要導致注意了，即使細微的表象也會形成危險，應立即判別是不是是存在批次虛焊疑問。判繼的辦法是：看看是不是較多PCB上同一方位的焊點都有疑問，如僅僅單個PCB上的疑問，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等緣由，如在許多PCB上同一方位都有疑問，此刻很可能是元件欠好或焊盤有疑問形成的。
二、SMT加工中虛焊的原因及處理
1.PCB板有氧化表象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化表象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如置疑可放在枯燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油污、汗?jié)n等污染，此刻要用無水乙醇清潔潔凈。
2.印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使關(guān)聯(lián)焊盤上的焊膏量削減，使焊料缺乏。應及時補足。補的辦法可用點膠機或用竹簽挑少量補足。
3.SMD（表貼元器件）質(zhì)量欠好、過期、氧化、變形，形成虛焊。這是較多見的緣由。
（1）氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點升高，此刻用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上運用腐蝕性較弱的免清潔焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是不是有氧化的狀況，且買回來后要及時運用。同理，氧化的焊膏也不能運用。
（2）多條腿的外表貼裝元件，其腿細微，在外力的效果下很容易變形，一旦變形，肯定會發(fā)作虛焊或缺焊的表象，所以貼前焊后要仔細查看及時修正。
