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1. 一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃。 2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。 3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。 6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。 7. 錫膏的取用原則是先進先出。 8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌。 9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄。 10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。 11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。 12. 制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。 14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。 15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。 16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。 17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。 18. 靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。 19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。 20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。 21. ECN中文全稱為﹕工程變更通知單;SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效。 22. ５S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養。 23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。 24. 品質政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標。 25. 品質三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。 26. QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人﹑機器﹑物料﹑方法﹑環境。 27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃。 28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow后易產生的不良為錫珠。 29. 機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式。 30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位。 31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485。 32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑規格和Datecode/(Lot No)等信息。 33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。 34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系; 35. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力; 36. 助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作; 37. 理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系; 38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板; 39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA; 40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線; 41. 我們現使用的PCB材質為FR-4; 42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%; 43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; 44. 目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm; 45. ABS系統為絕對坐標; 46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%; 47. 目前使用的計算機的PCB, 其材質為: 玻纖板; 48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、７寸; 49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象; 50. 按照《PCBA檢驗規范》當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性; 51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕; 52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%; 53. 早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域; 54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb; 55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm; 56. 在20世紀70年代早期,業界中新出現一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之; 57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆; 58. 100NF組件的容值與0.10uf相同; |
