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SMT (表面組裝技術）是一種將待裝聯元器件直接貼、焊在印刷電路板的焊盤表面上的裝聯技術。SMT的組裝過程是：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經冷卻、錫膏焊料固化后便實現了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。 SMT采用...