SMT (表面組裝技術）是一種將待裝聯元器件直接貼、焊在印刷電路板的焊盤表面上的裝聯技術。SMT的組裝過程是：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經冷卻、錫膏焊料固化后便實現了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。
SMT采用的是“貼放-焊接”的工藝方法。貼、焊過程所需要的各項技術、材料和裝備構成了SMT的主要內容。具體包括：
(1) 工藝技術。工藝技術包括焊料涂布、元器件貼放、組裝件焊接、焊后清洗、檢測與返修等各項技術。
(2) 工藝材料。工藝材料包括焊錫膏等焊接材料和工藝性的輔助材料，如助焊劑、粘接劑、清洗劑等。
（3）工藝裝備。工藝裝備包括焊錫膏的涂布設備（錫膏印刷機、錫膏模板）、元器件的貼放設備（主要是貼片機）、組裝件的整體焊接設備（回流焊爐）以及清洗、檢測和返修設備或工具等。
由于SMT廣泛采用了整體回流焊技術進行組件焊接，因此回流焊 技術是SMT的一項關鍵技術。深圳精科創電子設備有限公司出售的爐溫測試儀就是測回流焊時的溫度，保證電子產品的直通率。
