SMT是無需對印制板鉆插裝孔，直接將處式元器件或適合于表面組裝的微型元件器貼、焊到印制或其他基板表面規定位置上的裝聯技術。
由于各種片式元器件的幾何尺寸和占空間體積比插裝元器件小得多，這種組裝形式具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊、高頻特性好和生產效率高等優點。采用雙面貼裝時，組裝密度的5倍以左右，從而使印制板面積節約了60％-70％，重量減輕90％以上。
SMT在投資類電子產品、軍事裝備領域、計算機、通信設備、彩電調諧器、錄像機、數碼相機、攝像機、數碼攝象機、袖珍式高檔多波段收音機、隨身聽、MP3、傳呼機和手機等幾乎所有的電子產品生產中都得到廣泛應用。SMT是電子裝聯技術的主要發展方向，已成為世界電子整機組裝技術的主流。
SMT是從厚、薄膜混合電路演變發展而來的。
美國是世界上SMD和SMT最早起源的國家，并一直重視在投資類電子產品和軍事裝備領域發揮SMT高組裝密度和高可靠性能方面的優勢，具有很高的水平。
日本在70年代從美國引進SMD和SMT應用在消費類電子產品領域，并投入世資大力加強基礎材料、基礎技術和推廣應用方面的開發研究工作，從80年代中后期起加速了SMT在產業電子設備領域中的全面推廣應用，僅用四年時間使SMT在計算機和通信設備中的應用數量增長了近30％，在傳真機中增長40％，使日本很快超過了美國，在SMT方面處于世界領先地位。
歐洲各國SMT的起步較晚，但他們重視發展并有較好的工業基礎，發展速度也很快，其發展水平和整機中SMC/SMD的使用效率僅次于日本和美國。80年代以來，新加坡、韓國、香港和臺灣省亞洲四小龍不惜投入巨資，紛紛引進先進技術，使SMT獲得較快的發展。
SMT總的發展趨勢是：元器件越來越小、組裝密度越來越高、組裝難度也越來越大。最近幾年SMT又進入一個新的發展高潮。為了進一步適應電子設備向短、小、輕、薄方向發展，出現了0210（0.6mm＊0.3mm）的CHIP元年、BGA、CSP、FLIP、CHIP、復合化片式元件等新型封裝元器件。由于BGA等元器件技術的發展，非ODS清洗和無鉛焊料的出現，引起了SMT設備、焊接材料、貼裝和焊接工藝的變化，推動電子組裝技術向更高階段發展。SMT發展速度之快，的確令人驚訝，可以說，每年、每月、每天都有變化。
