SMT貼片加工中無鉛焊接基本要求
2015-03-30 08:27:08 Author：admin Hits：2322
SMT貼片加工中無鉛電子產品的制造涉及利用無鉛焊料合金將無鉛元件裝配到無鉛印刷電路板上，學術界及工業界針對的關鍵問題包括無鉛焊料合金的選擇、無鉛焊料合金的性質特點及在各種應力負載條件下的性狀，無鉛制造、物流及知識產權問題、無鉛裝配可靠性評價。SMT貼片加工中無鉛焊接工藝要求如下： 1．含鉛焊接材料對環境的影響： 由于Pb是一種...
SMT貼片加工中無鉛電子產品的制造涉及利用無鉛焊料合金將無鉛元件裝配到無鉛印刷電路板上，學術界及工業界針對的關鍵問題包括無鉛焊料合金的選擇、無鉛焊料合金的性質特點及在各種應力負載條件下的性狀，無鉛制造、物流及知識產權問題、無鉛裝配可靠性評價。SMT貼片加工中無鉛焊接工藝要求如下：
1．含鉛焊接材料對環境的影響：
由于Pb是一種有毒的金屬，對人體有害。并且對自然環境有很大的破壞性。
3．焊絲的氧化速度特性：
A．焊絲在室溫24℃的氧化速度的數值＝5。
B．焊絲在其他溫度下的氧化速度的數值＝該溫度氧化速度/室溫24℃的氧化速度×5。
1、焊接的合金，對于回流焊來說，不同的合金的可靠性性能是不一樣的
2、smt貼片工藝的條件，比如大型復雜的電路板的焊接溫度一般是260攝氏度，也可能會給元器件以及PCB板等造成負面的影響
3、pcb層壓材料很重要，在跌落測試的時候無鉛焊接會更多的發生pcb的破裂
4、像塑料封裝、電容器等的某些元器件都會因為焊接的高溫度而受到影響
5、機械負荷的條件同樣也是其中的因素之一
