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當SMT貼片加工到焊接錫膏加熱時，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先...
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SMT貼片質量檢驗的基本要點 (1)對SMT貼片產品的質量特性要求一般都轉化為具體的技術要求在產品技術標準(國家標準、行業標準、企業標準)和其他相關的產品設計圖樣、作業文件或檢驗規程中明確規定，成為質量檢驗的技術依據和檢驗后比較檢驗結果的基礎。經對照比較，確定每項檢驗的特性是否符合標準和文件規定的要求。 (2)一種SMT產品為滿足顧客要求或...
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現在，對于SMT加工工藝無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經很多，對于需要開發無鉛SMT加工焊接工藝的工廠來說，正確的選擇這些信息，并把它們有機地組合起來就非常重要。要開發一條健全的、高合格品率的無鉛焊接生產線，需要進行仔細地計劃，并要為計劃的實施作出努力以及嚴格的工藝監視以確保產品的質量和使工藝處于受控狀態。這些控制與許多的改變有關，如...
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SMT生產現場要注意的問題有哪些？ SMT生產現場配備的動力電源應是安全的.SMT設備一般使用壓縮空氣和電源動力作為雙重動力,對氣-電的配合要求較為嚴格.再流焊機,波峰焊機均是大用電量設備,要充分考慮到它們的啟動,關機對其它用電設備所造成的沖擊.電力配置系統采用三相五線制是最為安全的,有些企業將保護接地與零線合二而一的接線方式存在著很大的不安全...
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SMT加工進行抽樣方法有哪些?過去，一般采用百分比抽樣檢驗方法。我國也一直沿用原蘇聯40年代采用的百分比抽樣檢驗方法。這種檢驗方法認為樣本與總體一直是成比例的，因此，把抽查樣本數與檢查批總體數保持一個固定的比值如5%，0.5%等。可是，實際上卻存在著大批嚴、小批寬的不合理性，也就是說，即使質量相同的產品，因檢查批數量多少不同卻受到不同的處理，而且...
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SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗 1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機)，位于SMT生產線的最前端。 2、點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備...
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SMT貼片機生產過程。電磁幅射已被公認為是僅次于水污染,大氣污染,噪聲污染之后的第四大污染源.過強的電磁幅射將會危害操作人員的身體健康.亞洲有一家公司生產的某種型號的貼片機曾經一度在歐洲市場上被停止出售,就是因為這種機器的電磁幅射超過了歐洲地區的安全標準.因此,在選擇和購買SMT生產設備時,對設備可能產生的電磁幅射應當提出要求,以保證操作人員的人身...
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表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。 1無源器件 元源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、...
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SMT貼片機關鍵性的差異。在電子產品不斷的面對輕便的需求，組裝業者希望能從縮小組件尺寸與增加電路板的組裝密度來達成這項要求。近年來隨著覆晶技術逐漸的被采用，組件小型化目標似乎得到解決，實際上還是有些困難待進一步獲得確認，如雖然覆晶在組裝上與傳統表面黏著技術相似采用的接腳都是低溫的共晶錫球，但并不是這樣組件置放機就能輕易的轉而適用于覆晶技...
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貼片機的分類有哪幾種?貼片機的分類按布局大致可分為動臂式，轉塔式，復合式。不一樣類型的貼片機各有好壞，通常取決于運用或技術對體系的需求，在其速度和精度之間也存在必定的平衡。 1、動臂式 動臂式貼片機具有好的靈活性，高精度和低速特性，適用于大多數元件，尤其是 QFP,BGA 等，撐持多種不一樣類型的供料器，如帶式，盤式， ...
