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  •  SMT貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。可靠性高、抗震能力強(qiáng)。減少了電磁和射頻干擾,易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%-50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。   1.PCB板質(zhì)量   從每一批貨中或某特定的批號(hào)中,抽取一樣品來測(cè)驗(yàn)其焊錫性。這PCB...
  • 在SMT車間里常常會(huì)遇到各種上錫不良的,那么我們?cè)鯓討?yīng)付SMT的上錫不良?下面介紹以下幾種:      波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法   1、紅外加熱器加熱   2、空氣對(duì)流加熱   3、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱      波峰焊工藝曲線解析   1、潤(rùn)濕時(shí)間:指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開始的時(shí)間   2、預(yù)熱溫度:預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫...
  •  SMT貼片是如何計(jì)算點(diǎn)數(shù)的?   SMT貼片加工經(jīng)常要計(jì)算產(chǎn)品加工費(fèi),一些產(chǎn)品外發(fā)廠和一些加工廠,當(dāng)然我們首先要了解SMT貼片的生產(chǎn)流程及各工序內(nèi)容:   上料--印刷錫膏--貼片元件--目檢--過回流爐--超聲波洗板--切板--外觀檢查--包裝(有些產(chǎn)品需ic編程及pcba功能測(cè)試)   計(jì)算SMT貼片元件點(diǎn)數(shù):   一個(gè)貼片(電阻、電容、二極管)算一個(gè)點(diǎn),SMT貼...
  • 表面貼裝技術(shù)簡(jiǎn)稱SMT是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱為:SMY器件(或稱SMC、片式器件)。   將元件裝配到印刷或其它基板上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組...
  • 下面深圳smt廠家與你分享SMT加工工藝構(gòu)成要素有以下幾個(gè):      印刷:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。      點(diǎn)膠:因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片,為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落,故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī),它是將膠水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)...
  • 在smt加工中,有很多的靜電產(chǎn)生,導(dǎo)致很多元件失效,這也給公司造成了一定的損失。那么,深圳SMT貼片加工過程中的ESD的危害有哪些?      1,SMT貼片加工器件越來越敏感,要求越來越嚴(yán)格:      集成化的提高意味著器件耐受靜電擊穿的能力的降低。當(dāng)今集成電路的最小線寬已經(jīng)降到了45nm這意味著按照10MV/CM計(jì)算的理論耐擊穿能力只有45V,可能...
  • SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物,其凝固點(diǎn)溫度為150℃,這時(shí),紅膠開始由膏狀體直接變成固體,與錫膏不同的是其受熱后便固化。具有粘度流動(dòng)性,溫度特性,潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性,故在生產(chǎn)中,利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面,防止其掉落。紅膠從冷藏環(huán)境中移出后,到達(dá)室溫前不可打開使用。為避免污染原裝產(chǎn)品,不得將任何使用過的貼片膠...
  • SMT貼片制造業(yè)對(duì)印刷電路安裝(PCA)的加工成本有諸多定義,通常加工成本定義為PCA的價(jià)格與每批訂購單所購置材料的成本之差。將加工成本具體到每個(gè)元件并不一定能提供可靠成本數(shù)據(jù)。      1.中國(guó)在內(nèi)的許多國(guó)家所使用的唯一的檢測(cè)方法就是目測(cè)。更令人吃驚的是,每個(gè)檢測(cè)人員檢測(cè)一塊有400多個(gè)小元件的電路板所用的時(shí)間平均為10分鐘。對(duì)同一個(gè)檢測(cè)人員來說...
  • 元件封裝的飛速開展,越來越多的PBGA、CBGA、QFN、01005阻容元件等得到廣泛運(yùn)用,外表貼裝技能亦隨之疾速開展,在其出產(chǎn)進(jìn)程中,焊膏打印關(guān)于整個(gè)出產(chǎn)進(jìn)程的影響和作用越來越遭到工程師們的注重。在大型公司也都廣泛認(rèn)同要取得的好的焊接,質(zhì)量上長(zhǎng)時(shí)刻牢靠的產(chǎn)物,首先要注重的就是焊膏的打印。深圳SMT貼片加工出產(chǎn)中不但要把握和運(yùn)用焊膏打印技能,而...
  •  目前,在電子產(chǎn)品smt加工行業(yè)中,對(duì)于波峰焊中所說的錫渣過多,一般情況下黑色粉末狀的錫渣是正常的,而豆腐狀的錫渣卻不正常。針對(duì)不正常的豆腐狀錫渣的產(chǎn)生原因有如下幾點(diǎn):      1、波峰焊的溫度一般都控制得比較低,smt加工中波峰焊一般為280℃±5℃(針對(duì)無鉛SN-CU0.7的錫條來說),而這個(gè)溫度是焊料過程之中所要求的最基本要達(dá)到的溫度,溫度偏低錫...