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SMT貼片加工中無鉛電子產品的制造涉及利用無鉛焊料合金將無鉛元件裝配到無鉛印刷電路板上，學術界及工業界針對的關鍵問題包括無鉛焊料合金的選擇、無鉛焊料合金的性質特點及在各種應力負載條件下的性狀，無鉛制造、物流及知識產權問題、無鉛裝配可靠性評價。SMT貼片加工中無鉛焊接工藝要求如下： 1．含鉛焊接材料對環境的影響： 由于Pb是一種...
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1.焊膏的合金組分盡量達到共晶或近共晶，要求焊點強度較高，并且與PCB鍍層、元器件端頭或引腳可焊性要好。 2.在儲存期內，焊膏的性能應保持不變。 3.焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。 4.室溫下連續印刷時，要求焊膏不易于燥，印刷性(滾動性)好。 5.焊膏粘度要滿足工藝要求，既要保證印刷時具有優良的脫模性，又要保證良好的觸變性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。 6.合...
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1)包裝及其標識要求 2)包裝ESD敏感器件 3)非ESD敏感器件/組件的包裝 4)包裝操作方法 5)IC管式包裝操作方法： ①開啟擋銷或管塞； ②用防靜電 工具將IC送入...
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熱風整平，俗稱：噴錫，英文：Hot Air Solder Level （縮寫HASL）或 Hot Air Leveling（縮寫HAL）。是印制電路板表面處理的方式之一。 它的工作原理是利用熱風將印制電路板表面及孔內多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點上。熱風整平的工藝比較簡單，主要是：放板（貼鍍金插頭保...
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穿孔回流焊是一項國際電子組裝應用中新興的技術。 當在PCB的同一面上既有貼裝元件，又有少量插座等插裝元件時，一般我們會采取先貼片過回流爐，然后再手工插裝過波峰焊的方式。但是，如果采取穿孔回流焊技術，則只需在貼片完成后，進回流爐前，將插件元件插裝好，一起過回流爐就可以了。 通過這項比較，就可以看出穿孔回流焊相對于傳統工藝的優越性。 首先是...
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膠水吐出量的大小取決于以下幾個要素：膠水粘度、壓力大小、供膠時間以及瞬間斷膠性能。 上述四個因素當中，膠水粘度依據膠水材料不同而變化。常用膠料的粘度值在1000到100000單位之間。在粘度固定的條件下，壓力越大，膠水吐出速率越高；粘度和壓力固定，供膠時間越長，出膠量越大；瞬間斷膠性能越好，出膠延時和拉絲滴漏現象越少。 為了實現對吐出量的精確控...
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回流焊接是表面貼裝技術（SMT）特有的重要工藝，焊接工藝質量的優劣不僅影響正常生產，也影響最終產品的質量和可靠性。因此對回流焊工藝進行深入研究，并據此開發合理的回流焊溫度曲線，是保證表面組裝質量的重要環節。 影響回流焊工藝的因素很多，也很復雜，需要工藝人員在生產中不斷研究探討，本文將從多個方面來進行探討。 一、回流焊設備的發展 ...
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1.焊膏的合金組分盡量達到共晶或近共晶，要求焊點強度較高，并且與PCB鍍層、元器件端頭或引腳可焊性要好。 2.在儲存期內，焊膏的性能應保持不變。 3.焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。 4.室溫下連續印刷時，要求焊膏不易于燥，印刷性(滾動性)好。 5.焊膏粘度要滿足工藝要求，既要保證印刷時具有優良的脫模性，又要保證良好的觸變性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。 6.合...
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SMT貼片機是SMT的生產線中的主要設備，貼片機已從早期的低速機械貼片機發展為高速光學對中貼片機，并向多功能、柔性連接模塊化發展。 SMT貼片機概覽全自動運輸PCB板，全自動印刷，可用于全自動生產線連線，不用人工放板及印刷。自動氣缸四點鋼網鎖緊定位系統，鋼網定位操作方便，印刷重復精度可至±0.02mm，活動鋼網框架，可使用不同大小鋼...
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SMT貼片中電子元器件焊接的質量如何檢驗？ SMT貼片中元器件的質量一定要控制好，才能得到廣大人們的認可，所以檢驗SMT貼片中電子元器件是件很重要的事。檢驗SMT貼片中電子元器件的焊接質量時，主要是檢測其焊點的質量是否合格，以及其焊接的位置是否正確等，其次還應注意常用元器件中出現的各種問題。 1．焊點質量的檢驗對于貼片元器...
